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電鍍鍍層膜厚分析儀
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2020-12-28
2020-07-28
PCB電路板鍍金厚度檢測儀 高性價(jià)比上照式光譜測厚儀,對(duì)各類鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析,適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測試或自動(dòng)逐個(gè)檢測大量的小部件。電鍍鍍層厚度測試儀
XTU-4C專業(yè)性能型膜厚儀 下照式微聚焦多準(zhǔn)型,搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術(shù),配合切換準(zhǔn)直器在檢測各微小及凹凸面樣品時(shí)檢出限更低,儀器壽命更長,性能更穩(wěn)定。電鍍層分析儀
XTU-4C專業(yè)性能型膜厚儀 下照式微聚焦多準(zhǔn)型,搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術(shù),配合切換準(zhǔn)直器在檢測各微小及凹凸面樣品時(shí)檢出限更低,儀器壽命更長,性能更穩(wěn)定。電鍍檢測儀
XTU-4C專業(yè)性能型膜厚儀 下照式微聚焦多準(zhǔn)型,搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術(shù),配合切換準(zhǔn)直器在檢測各微小及凹凸面樣品時(shí)檢出限更低,儀器壽命更長,性能更穩(wěn)定。電鍍測試儀器
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