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+2020-07-28
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PCB電路板電鍍鍍層厚度檢測(cè)儀 全新下照式設(shè)計(jì)、性?xún)r(jià)比高、適用性強(qiáng),輕松快速解決各種平面件、異形件及電鍍液的檢測(cè),且能自動(dòng)判定測(cè)試結(jié)果。
PCB線(xiàn)路板電鍍鍍層厚度檢測(cè)儀 全新下照式設(shè)計(jì)、性?xún)r(jià)比高、適用性強(qiáng),輕松快速解決各種平面件、異形件及電鍍液的檢測(cè),且能自動(dòng)判定測(cè)試結(jié)果。
XD-1000高性?xún)r(jià)比型膜厚儀 高性?xún)r(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀,對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析,適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的小部件。電鍍層測(cè)試儀器