產(chǎn)品介紹：

最近發(fā)布的IPC 4552-Rev。 給使用化學(xué)鍍鎳/ 浸金(ENIG)的PCB制造商帶來了挑戰(zhàn)。 特別是，新規(guī)格為適用于產(chǎn)品性能的黃金量設(shè)定了上限。 必須嚴(yán)密監(jiān)控這種金厚度，并且*的測量方法是XRF厚度測試。 要準(zhǔn)確測量這個新定義范圍內(nèi)的金厚度，需要特定的XRF硬件，軟件和校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)。

大多數(shù)PCB制造商已經(jīng)將XRF設(shè)備作為其質(zhì)量控制流程的一部分，但他們發(fā)現(xiàn)許多較老的儀器難以滿足新的IPC規(guī)范要求，并可能需要升級到最新的XRF技術(shù)。 一六儀器是國產(chǎn)儀器中可以保證所有XRF儀器都符合新的IPC 4552-A要求的公司。

XAU-4CS化學(xué)鍍鎳/浸金(ENIG)系列光譜分析儀是一款專門為細(xì)小部件測量鍍層及RoHS元素分析量身打造的精密儀器，擁有*高清CCD可以變焦配置，可以測試凹槽產(chǎn)品；擁有精密的瑞士移動滑軌，可以精確定位任何小樣品的測試點，方便快捷；擁有算法EFP法，不但使用了光譜發(fā)射法計算，同時也使用了光譜吸收法計算，即使是以往設(shè)備的難題，同一金屬鍍了兩層，我們也能精確測量。

XAU-4CS化學(xué)鍍鎳/浸金(ENIG)系列光譜分析儀性能優(yōu)勢：

1.微小樣品檢測：小測量面積0.03mm2（加長測量時間可小至0.01mm2）。

2.變焦裝置算法：可改變測量距離測量凹凸異形樣品，變焦距離可達(dá)0-30mm。

3.*EFP算法：Li(3)-U(92)元素的涂鍍層，多層多元 素，甚至有同種元素在不同層也可精準(zhǔn)測量。

4.*解譜技術(shù)：減少能量相近元素的干擾，降低檢出限。

5.高性能探測器：SDD硅漂移窗口面積25mm2探測器。

6.X射線裝置：微焦加強型射線管搭配聚焦裝置。

一六儀器研制的測厚儀的光路交換裝置，讓X射線和可見光攝像同一垂直線，達(dá)到視覺與測試定位一體，且X光擴(kuò)散度??；與EFP軟件配合達(dá)到對焦、變焦雙焦功能，實現(xiàn)高低、凹凸不平各種形狀樣品的測試；高集成的光路交換裝置與接收器的角度可縮小一倍，可以減少弧度傾斜放樣帶來的誤差，同時特征X射線可以穿透測試更厚的表層。

*EFP算法：

專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊在Alpha和Fp法的基礎(chǔ)上，計算樣品中每個元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增強效應(yīng)、散射背景等多元優(yōu)化迭代開發(fā)出EFP核心算法，結(jié)合*光路轉(zhuǎn)換技術(shù)、變焦結(jié)構(gòu)設(shè)計及穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng)，只需要少量的標(biāo)樣來校正儀器因子，可測試重復(fù)鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機(jī)物層的厚度及成分含量。

RoHS檢測及標(biāo)定：