Thick 8000 電鍍層厚度測(cè)試儀

電鍍層厚度測(cè)試儀性能優(yōu)勢(shì)

精密的三維移動(dòng)平臺(tái)
的樣品觀測(cè)系統(tǒng)
*圖像識(shí)別
輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)
四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換
雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞
采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度
全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!
開機(jī)自動(dòng)退出自檢、復(fù)位
開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn)
點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕，自動(dòng)完成測(cè)試并顯示測(cè)試結(jié)果

電鍍層厚度測(cè)試儀技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U）
同時(shí)檢測(cè)元素：多24個(gè)元素，多達(dá)五層鍍層
檢出限：可達(dá)2ppm，薄可測(cè)試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）重復(fù)性：可達(dá)0.1%
穩(wěn)定性：可達(dá)0.1%
SDD探測(cè)器：分辨率低至135eV
采用*微孔準(zhǔn)直技術(shù)，小孔徑達(dá)0.1mm，小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺(tái)尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度 ：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度 15℃～30℃

測(cè)試實(shí)例

在保證計(jì)數(shù)率的情況下能有效分辨相近元素，大大提高測(cè)試穩(wěn)定性、降低檢測(cè)限。

Thick 8000電鍍層厚度測(cè)試儀檢測(cè)譜圖

某國(guó)外儀器檢測(cè)譜圖

11次測(cè)量結(jié)果（Au-Cu)的穩(wěn)定性數(shù)據(jù)對(duì)比如下：

Thick800A 電鍍層厚度測(cè)試儀

1、儀器概述

    鍍層膜厚是電鍍產(chǎn)品的重要技術(shù)指標(biāo)，關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量以及生產(chǎn)成本。 Thick800A鍍層測(cè)厚儀是SANX集多年的經(jīng)驗(yàn)，研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款膜厚測(cè)試儀器，配備移動(dòng)平臺(tái)，可全自動(dòng)軟件操作，并進(jìn)行多點(diǎn)測(cè)試，檢測(cè)結(jié)果更加精準(zhǔn)。

2、性能優(yōu)勢(shì)

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求
小φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求
高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度
定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)
良好的射線屏蔽作用
測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)

3、技術(shù)指標(biāo)

元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）中間的任意金屬鍍層
一次可同時(shí)分析多達(dá)五層鍍層
薄可測(cè)試0.005μm
分析含量一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型
多變量非線性回收程序
長(zhǎng)期工作穩(wěn)定性高
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
儀器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm
重量：90 kg

4、測(cè)試實(shí)例

鍍鎳器件是比較常見的電鍍器件，其鎳鍍層在保護(hù)銅基體免受氧化同時(shí)還能起到美觀的作用。這里以測(cè)試客戶的一件銅鍍鎳樣品為例說(shuō)明此款儀器的測(cè)試效果。
以下使用Thick800A儀器對(duì)銅鍍鎳樣品實(shí)際測(cè)試Ni層厚度，七次的結(jié)果其標(biāo)準(zhǔn)偏差和相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差。且可在樣品上進(jìn)行定位測(cè)試，其測(cè)試位置如圖。

銅鍍鎳件X射線熒光測(cè)試譜圖

銅鍍鎳件測(cè)試值

結(jié)論

實(shí)驗(yàn)表明，使用Thick800A 儀器對(duì)鍍件膜厚測(cè)試，結(jié)果準(zhǔn)確度高，速度快（幾十秒），其測(cè)試效果*可以和顯微鏡測(cè)試法媲美。

Think600 電鍍層厚度測(cè)試儀

1、儀器概述

    Think600鍍層測(cè)厚儀使用高效而實(shí)用的正比計(jì)數(shù)盒和電制冷探測(cè)器，以實(shí)在的價(jià)格定位滿足鍍層厚度測(cè)量的要求，且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設(shè)計(jì)，使儀器操作更人性化、更方便。

2、性能優(yōu)勢(shì)

長(zhǎng)效穩(wěn)定X銅光管
半導(dǎo)體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷
采用信噪比增強(qiáng)器（SNE）
內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶隨時(shí)觀測(cè)樣品
脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準(zhǔn)確
手動(dòng)開關(guān)樣品腔，操作安全方便
三重安全保護(hù)模式
整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型高貴時(shí)尚
Fp軟件，無(wú)標(biāo)準(zhǔn)樣品時(shí)亦可測(cè)量

3、技術(shù)指標(biāo)

分析范圍： Ti-U，可分析3層15個(gè)元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
分析精度：多次測(cè)量穩(wěn)定性可達(dá)1%.
工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）
測(cè)量時(shí)間：40秒（可根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整）
探測(cè)器分辨率：（160±5）eV
光管高壓：5-50kV
管流：50μA-1000μA
環(huán)境溫度：15℃-30℃
環(huán)境濕度：30%-70%
準(zhǔn)直器：配置不同直徑準(zhǔn)直孔，小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸：610（L）x 355（W）x 380（H）mm
儀器重量：30kg

EDX600

1、儀器概述

    EDX600是集SANX儀器多年貴金屬檢測(cè)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，以*的產(chǎn)品配置、功能齊全的測(cè)試軟件、友好的操作界面來(lái)滿足貴金屬成分檢測(cè)的需要，人性化的設(shè)計(jì)，使測(cè)試工作更加輕松完成。
    EDX600貴金屬檢測(cè)儀使用高效而實(shí)用的正比計(jì)數(shù)盒探測(cè)器，以實(shí)在的價(jià)格定位，滿足貴金屬的成分檢測(cè)的要求，且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設(shè)計(jì)，使儀器操作更人性化、更方便。

2、性能優(yōu)勢(shì)

專業(yè)貴金屬檢測(cè)、鍍層厚度檢測(cè)
智能貴金屬檢測(cè)軟件，與儀器硬件相得益彰
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型
多變量非線性回收程序

3、技術(shù)指標(biāo)

元素分析范圍：從鉀（K）到鈾（U）
測(cè)量對(duì)象：固體、液體、粉末
分析檢出限可達(dá)：1ppm
分析含量一般為：1ppm到99.9%
多次測(cè)量重復(fù)性可達(dá)：0.1%
長(zhǎng)期工作穩(wěn)定性為：0.1%
外觀尺寸：430×380×355mm
樣品腔尺寸：306×260×78mm
重量：30kg

4、標(biāo)準(zhǔn)配置

單樣品腔。
正比計(jì)數(shù)盒探測(cè)器
信號(hào)檢測(cè)電子電路
高低壓電源
X光管