技術(shù)指標(biāo)

鍍層分析元素：硫（S）~鈾（U）
一次可同時(shí)分析，多24個(gè)元素，單層、雙層、5層鍍層及合金鍍層檢測(cè)，且每層鍍層都可分開顯示各自鍍層厚度
鍍層厚度分析范圍：0.01~50um（材料不同，略有差別）
支持多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)試，方便對(duì)大樣品進(jìn)行多點(diǎn)檢測(cè)
分析時(shí)間：0~50S（用戶可以根據(jù)要求自行調(diào)節(jié)）
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型、多變量非線性回收程序，支持非標(biāo)樣FP法測(cè)試
儀器尺寸：576（W）×495（D）×545（H）mm
儀器重量：90KG
1、金屬鍍層厚度測(cè)量
2、電鍍液和鍍層成分的含量測(cè)試
電鍍鍍層膜厚儀Thick 800A特點(diǎn)
1、該儀器專門針對(duì)鍍層厚度測(cè)量、鍍層元素種類及含量的快速無(wú)損分析
2、上照式設(shè)計(jì)，滿足各種不同度及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求
3、小孔準(zhǔn)直器，根據(jù)客戶需求，小可以做到0.1mm，以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試需求
4、高精度移動(dòng)平臺(tái)、采用激光定位，可自動(dòng)定位測(cè)試高度，重復(fù)定位精度可達(dá)0.005mm
5、可視化操作、鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，可用鼠標(biāo)選擇測(cè)試點(diǎn)
6、高分辨率Si-Pin半導(dǎo)體探測(cè)器，分析結(jié)果更加準(zhǔn)確
7、超大樣品腔，滿足大樣品的測(cè)試需求，測(cè)試口高度敏感傳感器保護(hù)，保護(hù)測(cè)試安全
8、鉛玻璃罩設(shè)計(jì)，良好的射線屏蔽作用
鍍鋅鎳測(cè)厚儀Thick 800A

標(biāo)準(zhǔn)配置

專業(yè)分析測(cè)試鍍層軟件V1.0
Si－Pin半導(dǎo)體探測(cè)器
鉛玻璃屏蔽罩
進(jìn)口大功率X光管
超大開放式的樣品腔
雙激光定位裝置，高度傳感器，保護(hù)傳感器
進(jìn)口高低壓電源

品牌電腦（聯(lián)想）及打印機(jī)（佳能）

應(yīng)用范圍

1、專業(yè)的電鍍和表面處理
2、電子元器件、二極管銅鍍銀，圓晶鍍錫、鍍硅厚度測(cè)量
3、射頻連接器鍍錫厚度測(cè)量
4、PCB板行業(yè)鍍層厚度測(cè)量
5、LED支架鍍銀層厚度測(cè)量
6、衛(wèi)浴行業(yè)鍍鉻層厚度測(cè)量
7、陶瓷鍍鉬、金屬化鍍層厚度測(cè)量
8、緊固件鍍鋅、鍍銀等電鍍鍍層厚度測(cè)量
9、鐵路配件等電鍍鍍層厚度測(cè)量
10、各種金屬電鍍膜厚相關(guān)的企業(yè)的電鍍鍍層厚度測(cè)量