鍍層膜厚檢測解決方案

XTU系列x熒光厚度測厚儀

1、儀器概述

   XTU系列x熒光厚度測厚儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設(shè)計的一款新型儀器。主要應(yīng)用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

2、性能優(yōu)勢

精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統(tǒng)
*圖像識別
輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動切換
雙重保護措施，實現(xiàn)無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復(fù)位
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣
關(guān)蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點
點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示測試結(jié)果

3、技術(shù)指標

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U）
同時檢測元素：多24個元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）重復(fù)性：可達0.1%
穩(wěn)定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用*微孔準直技術(shù)，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復(fù)定位精度 ：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度 15℃～30℃

4、測試實例

在保證計數(shù)率的情況下能有效分辨相近元素，大大提高測試穩(wěn)定性、降低檢測限。

Thick 8000檢測譜圖

某國外儀器檢測譜圖

11次測量結(jié)果（Au-Cu)的穩(wěn)定性數(shù)據(jù)對比如下：

1、儀器概述

    鍍層膜厚是電鍍產(chǎn)品的重要技術(shù)指標，關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量以及生產(chǎn)成本。XTU系列x熒光厚度測厚儀是QB集多年的經(jīng)驗，專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款膜厚測試儀器，配備移動平臺，可全自動軟件操作，并進行多點測試，檢測結(jié)果更加精準。

2、性能優(yōu)勢

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
小φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可定位測試點，重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護

3、技術(shù)指標

元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）中間的任意金屬鍍層
一次可同時分析多達五層鍍層
薄可測試0.005μm
分析含量一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型
相互獨立的基體效應(yīng)校正模型
多變量非線性回收程序
長期工作穩(wěn)定性高
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
儀器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm
重量：90 kg

4、測試實例

鍍鎳器件是比較常見的電鍍器件，其鎳鍍層在保護銅基體免受氧化同時還能起到美觀的作用。這里以測試客戶的一件銅鍍鎳樣品為例說明此款儀器的測試效果。
以下使用XTU儀器對銅鍍鎳樣品實際測試Ni層厚度，七次的結(jié)果其標準偏差和相對標準偏差。且可在樣品上進行定位測試，其測試位置如圖。

銅鍍鎳件X射線熒光測試譜圖

銅鍍鎳件測試值

結(jié)論

實驗表明，使用XTU儀器對鍍件膜厚測試，結(jié)果準確度高，速度快（幾十秒），其測試效果*可以和顯微鏡測試法媲美。