X光測(cè)厚儀性能優(yōu)勢(shì)

下照式：可滿(mǎn)足各種形狀樣品的測(cè)試需求

準(zhǔn)直器和濾光片：多種準(zhǔn)直器和濾光片的電動(dòng)切換，滿(mǎn)足各種測(cè)試方式的應(yīng)用

移動(dòng)平臺(tái)：精細(xì)的手動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)，方便定位測(cè)試點(diǎn)

高分辨率探測(cè)器：提高分析的準(zhǔn)確性

新一代的高壓電源和X光管：性能穩(wěn)定可靠，高達(dá)100W的功率實(shí)現(xiàn)更高的測(cè)試效率

X光測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)

元素分析范圍：硫（S）— 鈾（U）

分析檢出限：達(dá)1ppm

分析含量：為1ppm到99.99％

任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型

相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型

多變量非線(xiàn)性回歸程序

溫度適應(yīng)范圍：15℃—30℃

電源：交流220V±5V，建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源

能量分辨率：160±5eV

外觀尺寸： 550×416×333mm

樣品腔尺寸：460×298×98mm

重量：45Kg

部分產(chǎn)品

xrf鍍層膜厚測(cè)試儀，X熒光鍍層膜厚儀，X射線(xiàn)鍍層膜厚儀，五金電鍍層測(cè)厚儀，x光鍍層測(cè)厚儀，鍍金層無(wú)損X射線(xiàn)測(cè)厚儀，X熒光金屬膜厚測(cè)厚儀，XRF鍍層測(cè)厚儀，PCB線(xiàn)路板鍍層測(cè)厚儀，國(guó)產(chǎn)電鍍層測(cè)厚儀，電鍍層測(cè)厚儀，x射線(xiàn)熒光鍍層測(cè)厚儀

應(yīng)用領(lǐng)域

RoHS測(cè)試分析，地礦與合金（銅、不銹鋼等）成分分析，金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定，黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè)，主要彈簧、電子連接器、電子電器、螺栓和螺母、衛(wèi)浴、五金端子、螺絲、半導(dǎo)體封裝材料等產(chǎn)品ROHS及鍍層厚度測(cè)量。