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PCB電路板鍍金層厚度檢測儀 下照式微聚焦多準(zhǔn)型,搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術(shù),配合切換準(zhǔn)直器在檢測各微小及凹凸面樣品時檢出限更低,儀器壽命更長,性能更穩(wěn)定。X射線鍍層測厚儀,廠家直銷
XTU-4C專業(yè)性能型膜厚儀 下照式微聚焦多準(zhǔn)型,搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術(shù),配合切換準(zhǔn)直器在檢測各微小及凹凸面樣品時檢出限更低,儀器壽命更長,性能更穩(wěn)定。無損電鍍層厚度檢測儀
PCB電路板鍍金厚度檢測儀 高性價比上照式光譜測厚儀,對各類鍍層厚度分析的同時可對電鍍液進(jìn)行分析,適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測試或自動逐個檢測大量的小部件。電鍍產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)儀