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PCB電路板鍍金厚度檢測(cè)儀 高性價(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀,對(duì)各類鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析,適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的小部件。x射線電鍍測(cè)厚儀
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PCB電路板鍍金厚度檢測(cè)儀 高性價(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀,對(duì)各類鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析,適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的小部件。供應(yīng)天瑞X射線鍍層測(cè)厚儀
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