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+2020-07-28
+自動(dòng)化鍍層厚度測(cè)試儀廣泛應(yīng)用于電子連接器企業(yè)、鋁合金鍍鋅、鍍鎳、鍍錫等企業(yè)、電鍍及電鍍加工企業(yè)、五金工具企業(yè)、印刷線路板企業(yè)、電子和半導(dǎo)體企業(yè),完善的質(zhì)量體系和售后服務(wù)團(tuán)隊(duì),保證了用戶的使用和后期維護(hù)。
X光鍍層測(cè)厚儀,熒光膜厚儀具有更好的性能和便宜的價(jià)格,藝慈儀器是國(guó)產(chǎn)XRF的制造。在金屬鍍層檢測(cè)行業(yè),*50%。
金電鍍鍍層厚度分析儀用于鍍層行業(yè)的一款金屬鍍層測(cè)厚儀器,電鍍厚度的把握關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量以及生產(chǎn)成本,(例如:鍍層厚度超過(guò)了標(biāo)準(zhǔn)厚度,尤其對(duì)貴金屬銀、金等,將會(huì)大大提高產(chǎn)品的成本,從而失去市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力),喬邦儀器生產(chǎn)的型配備移動(dòng)平臺(tái),可全自動(dòng)軟件操作,并進(jìn)行多點(diǎn)測(cè)試,檢測(cè)結(jié)果更加精準(zhǔn),實(shí)現(xiàn)“傻瓜“式操作。
真空金屬鍍層厚度測(cè)試儀XAU光譜分析儀是一款設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)緊湊,模塊精密化程度*的光譜分析儀,采用了下照式C型腔體設(shè)計(jì),是一款一機(jī)多用型光譜儀。應(yīng)用核心EFP算法和微光聚集技術(shù),既保留了專用測(cè)厚儀檢測(cè)微小樣品和凹槽的性能,又可滿足微區(qū)RoHS檢測(cè)及成分分析。被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來(lái)料檢驗(yàn)和對(duì)生產(chǎn)工藝控制的測(cè)量使用。
電鍍產(chǎn)品膜厚儀主要應(yīng)用于金屬鍍層膜厚的檢測(cè),鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍銀等,是目前公司達(dá)的一款,有著*三維移動(dòng)平臺(tái),清晰的樣品觀測(cè)系統(tǒng),國(guó)內(nèi)品牌。
公司是專業(yè)生產(chǎn)鍍金厚度測(cè)量?jī)x,液相色譜質(zhì)譜儀(LCMS),五金鍍層測(cè)厚儀,x射線測(cè)厚儀,ROHS檢測(cè)儀,手持式ROHS光譜儀,手持式合金分析儀,ROHS檢測(cè)設(shè)備,電鍍層測(cè)厚儀,五金鍍層測(cè)量?jī)x,天瑞ROHS儀,X射線鍍層測(cè)厚儀。