XAU光譜分析儀是一款設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)緊湊，模塊精密化程度*的光譜分析儀，采用了下照式C型腔體設(shè)計(jì)，是一款一機(jī)多用型光譜儀。

應(yīng)用核心EFP算法和微光聚集技術(shù)，既保留了專(zhuān)用測(cè)厚儀檢測(cè)微小樣品和凹槽的性能，又可滿足微區(qū)RoHS檢測(cè)及成分分析。

被廣泛用于各類(lèi)產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來(lái)料檢驗(yàn)和對(duì)生產(chǎn)工藝控制的測(cè)量使用。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

• 微小樣品檢測(cè)：最小測(cè)量面積0.03mm2（加長(zhǎng)測(cè)量時(shí)間可小至0.01mm2）

• 變焦裝置算法：可改變測(cè)量距離測(cè)量凹凸異形樣品，變焦距離可達(dá)0-30mm

• 自主研發(fā)的EFP算法：Li（3）-U（92）元素的涂鍍層，多層多元素，甚至有同種元素在不同層也可精準(zhǔn)測(cè)量

• *解譜技術(shù)：減少能量相近元素的干擾，降低檢出限

• 高性能探測(cè)器：SDD硅漂移窗口面積25/50mm2探測(cè)器

• 光路系統(tǒng)：微焦加強(qiáng)型射線管搭配聚焦、光路交換裝置

應(yīng)用領(lǐng)域：

廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、新能源行業(yè)、5G通訊、五金建材、航天航空、環(huán)保行業(yè)、汽車(chē)行業(yè)、貴金屬檢測(cè)、精密電子、電鍍行業(yè)等多種領(lǐng)域

多元迭代EFP核心算法（ZL號(hào)：2017SR567637）

專(zhuān)業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)在Alpha和Fp法的基礎(chǔ)上，計(jì)算樣品中每個(gè)元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增強(qiáng)效應(yīng)、散射背景等多元優(yōu)化迭代開(kāi)發(fā)出EFP核心算法，結(jié)合*光路轉(zhuǎn)換技術(shù)、變焦結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng)，只需要少量的標(biāo)樣來(lái)校正儀器因子，可測(cè)試重復(fù)鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機(jī)物層的厚度及成分含量。

單涂鍍層應(yīng)用：如Ni/Fe、Ag/Cu等

多涂鍍層應(yīng)用：如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等

合金鍍層應(yīng)用：如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等

合金成分應(yīng)用：如NiP/Fe，通過(guò)EFP算法，在計(jì)算鎳磷鍍層厚度的同時(shí)，還可精準(zhǔn)分析出鎳磷含量比例。

重復(fù)鍍層應(yīng)用：不同層有相同元素，也可精準(zhǔn)測(cè)量和分析。

如釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB，第一層Ni和第三層Ni的厚度均可測(cè)量。

性能優(yōu)勢(shì)

自動(dòng)化鍍層厚度測(cè)試儀定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊

鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)

高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)

自動(dòng)化鍍層厚度測(cè)試儀良好的射線屏蔽作用

測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求

*小φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求

高精度移動(dòng)平臺(tái)可精確定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度

技術(shù)指標(biāo)

任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型

相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型

多變量非線性回收程序

自動(dòng)化鍍層厚度測(cè)試儀長(zhǎng)期工作穩(wěn)定性高

度適應(yīng)范圍為15℃至30℃

元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）中間的任意金屬鍍層

一次可同時(shí)分析多達(dá)五層鍍層

*薄可測(cè)試0.005μm

分析含量一般為2ppm到99.9%

鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源

儀器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm

重量：90 kg

測(cè)試實(shí)例

鍍鎳器件是比較常見(jiàn)的電鍍器件，其鎳鍍層在保護(hù)銅基體免受氧化同時(shí)還能起到美觀的作用。這里以測(cè)試客戶的一件銅鍍鎳樣品為例說(shuō)明此款儀器的測(cè)試效果。

以下使用Thick800A自動(dòng)化鍍層厚度測(cè)試儀對(duì)銅鍍鎳樣品實(shí)際測(cè)試Ni層厚度，七次的結(jié)果其標(biāo)準(zhǔn)偏差和相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差。且可在樣品上進(jìn)行精確定位測(cè)試，其測(cè)試位置如圖。

銅鍍鎳件自動(dòng)化鍍層厚度測(cè)試儀譜圖

銅鍍鎳件測(cè)試值

測(cè)試結(jié)論

實(shí)驗(yàn)表明，使用Thick800A自動(dòng)化鍍層厚度測(cè)試儀對(duì)鍍件膜厚測(cè)試，結(jié)果準(zhǔn)確度高，速度快（幾十秒），其測(cè)試效果*可以和顯微鏡測(cè)試法媲美。

應(yīng)用領(lǐng)域

自動(dòng)化鍍層厚度測(cè)試儀廣泛應(yīng)用于電子連接器企業(yè)、鋁合金鍍鋅、鍍鎳、鍍錫等企業(yè)、電鍍及電鍍加工企業(yè)、五金工具企業(yè)、印刷線路板企業(yè)、電子和半導(dǎo)體企業(yè)